江蘇納沛斯半導體有限公司（以下簡稱“公司”）成立于2014年，是國內領先的晶圓凸塊封裝測試高科技企業。公司是中方國資控股的中韓合資企業，中方為淮安市工業園區下屬國資平臺公司，韓方為韓國上市公司納沛斯集團。江蘇納沛斯的初始技術來源于韓國納沛斯集團，通過引入行業領先人才 ，不斷融合臺灣地區和韓國的技術，形成了公司自有的技術體系。
公司主營業務包含8英寸和12英寸顯示驅動芯片先進封裝及測試服務（Au Bump、CP、COG、COF），射頻、電源管理、開關及存儲芯片等晶圓級先進封裝及測試服務（ Cu Bump、Solder Bump、RDL、CP、DPS ）。
公司先后獲批國家高新技術企業、省級示范智能車間、省專精特新小巨人；擁有省級工程技術研究中心、省級企業技術中心等創新平臺。
公司目前是Fan-In WLP（扇入型封裝） 全產品系列國內前三的封測企業，也是國內稀缺的可提供全流程服務的公司。公司在自主研發基礎上，結合韓國技術發展趨勢，在Fan-In產品基礎上，未來向Fan-Out（扇出型封裝）、PLP（板級封裝）、SIP（系統級封裝）發展。